Relé de láminas Celduc, SPNA, 12 V / 10 W, montaje en PCB 0.5 A 1000 Ω
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CelducTipo de Producto
Reed Relay
Configuración de contactos
SPNA
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Potencia de bobina
10W
Tipo terminal
Solder Pin
Resistencia de bobina
1000Ω
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Potencia de conmutación
10VA
Tiempo de funcionamiento
1ms
Temperatura Máxima de Funcionamiento
70°C
Longitud:
19.9mm
Altura
5.5mm
Certificaciones y estándares
No
Serie
D31
Aislamiento de Bobina a contacto
1.4kV
Resistencia de los contactos
150mΩ
Enclavamiento
No
País de Origen
France
Datos del producto
Relé de láminas
Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.
Volver a intentar más tarde
$ 6.143
$ 6.143 Each (Sin IVA)
$ 7.310
$ 7.310 Each (IVA Inc.)
1
$ 6.143
$ 6.143 Each (Sin IVA)
$ 7.310
$ 7.310 Each (IVA Inc.)
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1
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 24 | $ 6.143 |
| 25 - 99 | $ 5.875 |
| 100 - 249 | $ 5.560 |
| 250 - 499 | $ 4.741 |
| 500+ | $ 4.552 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CelducTipo de Producto
Reed Relay
Configuración de contactos
SPNA
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Potencia de bobina
10W
Tipo terminal
Solder Pin
Resistencia de bobina
1000Ω
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Potencia de conmutación
10VA
Tiempo de funcionamiento
1ms
Temperatura Máxima de Funcionamiento
70°C
Longitud:
19.9mm
Altura
5.5mm
Certificaciones y estándares
No
Serie
D31
Aislamiento de Bobina a contacto
1.4kV
Resistencia de los contactos
150mΩ
Enclavamiento
No
País de Origen
France
Datos del producto
Relé de láminas
Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.