Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BroadcomTipo de Montaje
Through Hole
Dispositivo de Salida
IGBT, MOSFET
Tensión Directa Máxima
1.95V
Número de canales
2
Número de Pines
8
Tipo de Encapsulado
DIP
Tiempo de Subida Típico
0.1µs
Corriente de entrada máxima
16 mA
Tensión de aislamiento
3750 Vrms
Salida Lógica
Yes
Tiempo de Bajada Típico
0.1µs
Series
HCPL-J312
P.O.A.
Each (In a Pack of 5) (Sin IVA)
5
P.O.A.
Each (In a Pack of 5) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
5
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Especificaciones
Brand
BroadcomTipo de Montaje
Through Hole
Dispositivo de Salida
IGBT, MOSFET
Tensión Directa Máxima
1.95V
Número de canales
2
Número de Pines
8
Tipo de Encapsulado
DIP
Tiempo de Subida Típico
0.1µs
Corriente de entrada máxima
16 mA
Tensión de aislamiento
3750 Vrms
Salida Lógica
Yes
Tiempo de Bajada Típico
0.1µs
Series
HCPL-J312
