Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsResistencia
10kΩ
Número de Resistencias
10
Tipo de resistencia
Network
Encapsulado
SIP
Clasificación de Potencia
1.38W
Estilo de Terminación
Pin
Tolerancia
±2%
Estilo de la Carcasa
Conformal
Potencia Nominal por Resistor
0.2W
Designador de Circuito
BUS
Largo
25.35mm
Profundidad
2.49mm
Altura
5.08mm
Dimensiones del Cuerpo
25.35 x 2.49 x 5.08mm
Series
4600X
Número de Terminales
11
Temperature Coefficient
±100ppm/°C
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
País de Origen
China
Datos del producto
SIP homologados de película gruesa, conectados, serie 4600R
El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.
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$ 340
Cada Uno (En una Bolsa de 25) (Sin IVA)
$ 404,60
Cada Uno (En una Bolsa de 25) (IVA Inc.)
Estándar
25
$ 340
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$ 404,60
Cada Uno (En una Bolsa de 25) (IVA Inc.)
Estándar
25
Comprar en grandes cantidades
Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Bolsa |
---|---|---|
25 - 75 | $ 340 | $ 8.500 |
100 - 225 | $ 317 | $ 7.925 |
250 - 475 | $ 289 | $ 7.225 |
500 - 975 | $ 269 | $ 6.725 |
1000+ | $ 231 | $ 5.775 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsResistencia
10kΩ
Número de Resistencias
10
Tipo de resistencia
Network
Encapsulado
SIP
Clasificación de Potencia
1.38W
Estilo de Terminación
Pin
Tolerancia
±2%
Estilo de la Carcasa
Conformal
Potencia Nominal por Resistor
0.2W
Designador de Circuito
BUS
Largo
25.35mm
Profundidad
2.49mm
Altura
5.08mm
Dimensiones del Cuerpo
25.35 x 2.49 x 5.08mm
Series
4600X
Número de Terminales
11
Temperature Coefficient
±100ppm/°C
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
País de Origen
China
Datos del producto
SIP homologados de película gruesa, conectados, serie 4600R
El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.