Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsResistencia
10kΩ
Número de Resistencias
10
Tipo de resistencia
Red
Paquete/Carcasa
SIP
Potencia nominal
1.38W
Estilo de terminación
Pin
Tolerancia
±2%
Estilo de la Carcasa
Conformal
Potencia Nominal por Resistor
0.2W
Designador de Circuito
BUS
Largo
25.35mm
Profundidad
2.49mm
Altura
5.08mm
Dimensiones
25.35 x 2.49 x 5.08mm
Series
4600X
Número de terminales
11
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Coeficiente de Temperatura
±100ppm/°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+125°C
País de Origen
China
Datos del producto
SIP homologados de película gruesa, conectados, serie 4600R
El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.
Volver a intentar más tarde
$ 13.700
$ 548 Cada Uno (En una Bolsa de 25) (Sin IVA)
$ 16.303
$ 652,12 Cada Uno (En una Bolsa de 25) (IVA Inc.)
Estándar
25
$ 13.700
$ 548 Cada Uno (En una Bolsa de 25) (Sin IVA)
$ 16.303
$ 652,12 Cada Uno (En una Bolsa de 25) (IVA Inc.)
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Estándar
25
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Bolsa |
|---|---|---|
| 25 - 75 | $ 548 | $ 13.700 |
| 100 - 225 | $ 510 | $ 12.750 |
| 250 - 475 | $ 466 | $ 11.650 |
| 500 - 975 | $ 433 | $ 10.825 |
| 1000+ | $ 372 | $ 9.300 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsResistencia
10kΩ
Número de Resistencias
10
Tipo de resistencia
Red
Paquete/Carcasa
SIP
Potencia nominal
1.38W
Estilo de terminación
Pin
Tolerancia
±2%
Estilo de la Carcasa
Conformal
Potencia Nominal por Resistor
0.2W
Designador de Circuito
BUS
Largo
25.35mm
Profundidad
2.49mm
Altura
5.08mm
Dimensiones
25.35 x 2.49 x 5.08mm
Series
4600X
Número de terminales
11
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Coeficiente de Temperatura
±100ppm/°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+125°C
País de Origen
China
Datos del producto
SIP homologados de película gruesa, conectados, serie 4600R
El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.


