Matriz de resistencias Bourns, 10kΩ, ±2%, BUS, 10 resistencias, 1.38W, SIP, Serie 4600X, Pin

Código de producto RS: 865-2012Marca: BournsNúmero de parte de fabricante: 4611X-101-103LF
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Bourns

Resistencia

10kΩ

Número de Resistencias

10

Tipo de resistencia

Network

Encapsulado

SIP

Clasificación de Potencia

1.38W

Estilo de Terminación

Pin

Tolerancia

±2%

Estilo de la Carcasa

Conformal

Potencia Nominal por Resistor

0.2W

Designador de Circuito

BUS

Largo

25.35mm

Profundidad

2.49mm

Altura

5.08mm

Dimensiones del Cuerpo

25.35 x 2.49 x 5.08mm

Series

4600X

Número de Terminales

11

Temperature Coefficient

±100ppm/°C

Temperatura de Funcionamiento Máxima

+125°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

País de Origen

China

Datos del producto

SIP homologados de película gruesa, conectados, serie 4600R

El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.

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$ 340

Cada Uno (En una Bolsa de 25) (Sin IVA)

$ 404,60

Cada Uno (En una Bolsa de 25) (IVA Inc.)

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Comprar en grandes cantidades

CantidadPrecio Unitario sin IVAPor Bolsa
25 - 75$ 340$ 8.500
100 - 225$ 317$ 7.925
250 - 475$ 289$ 7.225
500 - 975$ 269$ 6.725
1000+$ 231$ 5.775

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Especificaciones

Brand

Bourns

Resistencia

10kΩ

Número de Resistencias

10

Tipo de resistencia

Network

Encapsulado

SIP

Clasificación de Potencia

1.38W

Estilo de Terminación

Pin

Tolerancia

±2%

Estilo de la Carcasa

Conformal

Potencia Nominal por Resistor

0.2W

Designador de Circuito

BUS

Largo

25.35mm

Profundidad

2.49mm

Altura

5.08mm

Dimensiones del Cuerpo

25.35 x 2.49 x 5.08mm

Series

4600X

Número de Terminales

11

Temperature Coefficient

±100ppm/°C

Temperatura de Funcionamiento Máxima

+125°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

País de Origen

China

Datos del producto

SIP homologados de película gruesa, conectados, serie 4600R

El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.