Matriz de resistencias Bourns, 10kΩ, ±2%, BUS, 10 resistencias, 1.38W, SIP, Serie 4600X, Pin
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsRango
10kΩ
Número de Resistencias
10
Tipo de resistencia
Network
Encapsulado
SIP
Potencia Nominal
1.38W
Estilo de Terminación
Pin
Tolerancia
±2%
Estilo de la Carcasa
Conformal
Potencia Nominal por Resistor
0.2W
Designador de Circuito
BUS
Longitud:
25.35mm
Profundidad
2.49mm
Altura
5.08mm
Dimensiones del Cuerpo
25.35 x 2.49 x 5.08mm
Serie
4600X
Número de Terminales
11
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Temperature Coefficient
±100ppm/°C
Temperatura máxima de funcionamiento
+125°C
País de Origen
China
Datos del producto
SIP homologados de película gruesa, conectados, serie 4600R
El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
$ 226
Cada Uno (En una Bolsa de 100) (Sin IVA)
$ 268,94
Cada Uno (En una Bolsa de 100) (IVA Incluido)
100
$ 226
Cada Uno (En una Bolsa de 100) (Sin IVA)
$ 268,94
Cada Uno (En una Bolsa de 100) (IVA Incluido)
100
Comprar en grandes cantidades
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Bolsa |
|---|---|---|
| 100 - 400 | $ 226 | $ 22.600 |
| 500 - 900 | $ 210 | $ 21.000 |
| 1000 - 2400 | $ 194 | $ 19.400 |
| 2500 - 4900 | $ 178 | $ 17.800 |
| 5000+ | $ 156 | $ 15.600 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsRango
10kΩ
Número de Resistencias
10
Tipo de resistencia
Network
Encapsulado
SIP
Potencia Nominal
1.38W
Estilo de Terminación
Pin
Tolerancia
±2%
Estilo de la Carcasa
Conformal
Potencia Nominal por Resistor
0.2W
Designador de Circuito
BUS
Longitud:
25.35mm
Profundidad
2.49mm
Altura
5.08mm
Dimensiones del Cuerpo
25.35 x 2.49 x 5.08mm
Serie
4600X
Número de Terminales
11
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Temperature Coefficient
±100ppm/°C
Temperatura máxima de funcionamiento
+125°C
País de Origen
China
Datos del producto
SIP homologados de película gruesa, conectados, serie 4600R
El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.