Matriz de resistencias Bourns, 680Ω, ±2%, BUS, 9 resistencias, 1.25W, SIP, Serie 4600X, Pin

Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsResistencia
680Ω
Tipo de resistencia
Network
Número de Resistencias
9
Paquete/Carcasa
SIP
Potencia Nominal
1.25W
Estilo de terminación
Pin
Tolerancia
±2%
Estilo de la Carcasa
Conformal
Potencia Nominal por Resistor
0.2W
Designador de Circuito
BUS
Largo
25.35mm
Profundidad
2.49mm
Altura
5.08mm
Dimensiones del Cuerpo
25.35 x 2.49 x 5.08mm
Número de Terminales
10
Series
4600X
Temperatura Máxima de Operación
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Coeficiente de Temperatura
±100ppm/°C
País de Origen
China
Datos del producto
SIP homologados de película gruesa, conectados, serie 4600R
El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.
Volver a intentar más tarde
$ 20.800
$ 416 Cada Uno (En una Bolsa de 50) (Sin IVA)
$ 24.752
$ 495,04 Cada Uno (En una Bolsa de 50) (IVA Inc.)
Estándar
50
$ 20.800
$ 416 Cada Uno (En una Bolsa de 50) (Sin IVA)
$ 24.752
$ 495,04 Cada Uno (En una Bolsa de 50) (IVA Inc.)
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Estándar
50
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Bolsa |
|---|---|---|
| 50 - 200 | $ 416 | $ 20.800 |
| 250+ | $ 304 | $ 15.200 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsResistencia
680Ω
Tipo de resistencia
Network
Número de Resistencias
9
Paquete/Carcasa
SIP
Potencia Nominal
1.25W
Estilo de terminación
Pin
Tolerancia
±2%
Estilo de la Carcasa
Conformal
Potencia Nominal por Resistor
0.2W
Designador de Circuito
BUS
Largo
25.35mm
Profundidad
2.49mm
Altura
5.08mm
Dimensiones del Cuerpo
25.35 x 2.49 x 5.08mm
Número de Terminales
10
Series
4600X
Temperatura Máxima de Operación
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Coeficiente de Temperatura
±100ppm/°C
País de Origen
China
Datos del producto
SIP homologados de película gruesa, conectados, serie 4600R
El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.

