Matriz de resistencias Bourns, 1kΩ, ±2%, BUS, 6 resistencias, 0.88W, SIP, Serie 4600X, Pin
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsRango
1kΩ
Número de Resistencias
6
Tipo de resistencia
Network
Encapsulado
SIP
Potencia Nominal
0.88W
Estilo de Terminación
Pin
Tolerancia
±2%
Estilo de la Carcasa
Conformal
Potencia Nominal por Resistor
0.2W
Designador de Circuito
BUS
Largo
17.73mm
Profundidad
2.49mm
Altura
5.08mm
Dimensiones del Cuerpo
17.73 x 2.49 x 5.08mm
Número de Terminales
7
Serie
4600X
Temperature Coefficient
±100ppm/°C
Temperatura máxima de funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
País de Origen
China
Datos del producto
SIP homologados de película gruesa, conectados, serie 4600R
El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.
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$ 139
Cada Uno (En una Bolsa de 200) (Sin IVA)
$ 165,41
Cada Uno (En una Bolsa de 200) (IVA Incluido)
200
$ 139
Cada Uno (En una Bolsa de 200) (Sin IVA)
$ 165,41
Cada Uno (En una Bolsa de 200) (IVA Incluido)
200
Comprar en grandes cantidades
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Bolsa |
|---|---|---|
| 200 - 800 | $ 139 | $ 27.800 |
| 1000 - 2800 | $ 118 | $ 23.600 |
| 3000 - 4800 | $ 104 | $ 20.800 |
| 5000 - 9800 | $ 95 | $ 19.000 |
| 10000+ | $ 94 | $ 18.800 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsRango
1kΩ
Número de Resistencias
6
Tipo de resistencia
Network
Encapsulado
SIP
Potencia Nominal
0.88W
Estilo de Terminación
Pin
Tolerancia
±2%
Estilo de la Carcasa
Conformal
Potencia Nominal por Resistor
0.2W
Designador de Circuito
BUS
Largo
17.73mm
Profundidad
2.49mm
Altura
5.08mm
Dimensiones del Cuerpo
17.73 x 2.49 x 5.08mm
Número de Terminales
7
Serie
4600X
Temperature Coefficient
±100ppm/°C
Temperatura máxima de funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
País de Origen
China
Datos del producto
SIP homologados de película gruesa, conectados, serie 4600R
El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.