Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsResistencia
1kΩ
Número de Resistencias
6
Tipo de resistencia
Red
Paquete/Carcasa
SIP
Potencia nominal
0.88W
Estilo de terminación
Pin
Tolerancia
±2%
Estilo de la Carcasa
Conformal
Potencia Nominal por Resistor
0.2W
Designador de Circuito
BUS
Largo
17.73mm
Profundidad
2.49mm
Altura
5.08mm
Dimensiones
17.73 x 2.49 x 5.08mm
Número de terminales
7
Series
4600X
Coeficiente de Temperatura
±100ppm/°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
País de Origen
China
Datos del producto
SIP homologados de película gruesa, conectados, serie 4600R
El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.
Volver a intentar más tarde
$ 38.400
$ 192 Cada Uno (En una Bolsa de 200) (Sin IVA)
$ 45.696
$ 228,48 Cada Uno (En una Bolsa de 200) (IVA Inc.)
200
$ 38.400
$ 192 Cada Uno (En una Bolsa de 200) (Sin IVA)
$ 45.696
$ 228,48 Cada Uno (En una Bolsa de 200) (IVA Inc.)
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200
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Bolsa |
|---|---|---|
| 200 - 800 | $ 192 | $ 38.400 |
| 1000 - 2800 | $ 164 | $ 32.800 |
| 3000 - 4800 | $ 145 | $ 29.000 |
| 5000 - 9800 | $ 132 | $ 26.400 |
| 10000+ | $ 129 | $ 25.800 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsResistencia
1kΩ
Número de Resistencias
6
Tipo de resistencia
Red
Paquete/Carcasa
SIP
Potencia nominal
0.88W
Estilo de terminación
Pin
Tolerancia
±2%
Estilo de la Carcasa
Conformal
Potencia Nominal por Resistor
0.2W
Designador de Circuito
BUS
Largo
17.73mm
Profundidad
2.49mm
Altura
5.08mm
Dimensiones
17.73 x 2.49 x 5.08mm
Número de terminales
7
Series
4600X
Coeficiente de Temperatura
±100ppm/°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
País de Origen
China
Datos del producto
SIP homologados de película gruesa, conectados, serie 4600R
El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.


