Hoja de interfaz térmica Bergquist de 2.5W/m·K, dim. 12 x 12plg x 0.152mm, -60 → +180 °C

Código de producto RS: 169-2464Marca: BergquistNúmero de parte de fabricante: QII-0.006-00-1212
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Dimensiones del Cuerpo

12 x 12plg

Grosor

0.152mm

Largo

12in

Profundidad

12in

Conductividad Térmica

2.5W/m·K

Material

Q-Pad II

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-60°C

Temperatura de Funcionamiento Máxima

+180°C

Dureza

Shore A 93

Nombre Comercial del Material

Q-Pad II

Rango de Temperaturas de Funcionamiento

-60 +→180 °C

País de Origen

United States

Datos del producto

Láminas aislantes

Las láminas en los semiconductores de potencia de emisión de calor pueden montarse directamente con una seguridad completa.
Conducción térmica.
Aislamiento eléctrico.
Disponible en SILPAD400 seco o autoadhesivo, QPAD y 2.000 modelos.

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$ 63.977

Each (Sin IVA)

$ 76.133

Each (IVA Incluido)

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CantidadPrecio Unitario sin IVA
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10 - 24$ 58.542
25 - 49$ 53.166
50 - 99$ 48.944
100+$ 47.541

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Grosor

0.152mm

Largo

12in

Profundidad

12in

Conductividad Térmica

2.5W/m·K

Material

Q-Pad II

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-60°C

Temperatura de Funcionamiento Máxima

+180°C

Dureza

Shore A 93

Nombre Comercial del Material

Q-Pad II

Rango de Temperaturas de Funcionamiento

-60 +→180 °C

País de Origen

United States

Datos del producto

Láminas aislantes

Las láminas en los semiconductores de potencia de emisión de calor pueden montarse directamente con una seguridad completa.
Conducción térmica.
Aislamiento eléctrico.
Disponible en SILPAD400 seco o autoadhesivo, QPAD y 2.000 modelos.