Hoja de interfaz térmica autoadhesiva Bergquist de 2W/m·K, dim. 100 x 100mm x 0.02plg, -60 → +125 °C

Código de producto RS: 752-4840Marca: BergquistNúmero de parte de fabricante: GP2200SF-0.020-02-00-100x100
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Bergquist

Dimensiones del Cuerpo

100 x 100mm

Grosor

0.02plg

Longitud

100mm

Profundidad

100mm

Conductividad Térmica

2W/m·K

Material

Gap Pad 2200SF

Autoadhesivo

Yes

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-60°C

Temperatura de Funcionamiento Máxima

+125°C

Dureza

Shore OO 70

Nombre Comercial del Material

Gap Pad 2200SF

Rango de Temperaturas de Funcionamiento

-60 → +125 °C

País de Origen

United States

Datos del producto

Gap Pad® 2200SF

Gap Pad® 2200SF es un polímero sin silicona de aislamiento eléctrico y conducción térmica especialmente diseñado para aplicaciones sensibles a la silicona. El material es ideal para aplicaciones con topologías desiguales y tolerancias altas de apilamiento. Gap Pad® 2200SF está reforzado para manejo sencillo del material y mayor durabilidad durante el montaje. El material está disponible con un recubrimiento de protección en ambos lados. Gap Pad® 2200SF se suministra con una superficie de pegado reducida en un lado que permite procesos de envejecimiento y retrabajo sencillo. Las aplicaciones típicas incluyen unidades de disco digitales, proximidad a contactos eléctricos (por ejemplo, motores de escobilla dc, conectores, relés) y módulos de fibra óptica.

Conductividad térmica: 2,0 W/m-K
Fórmula sin silicona
Conformidad media con fácil manejo
Aislamiento eléctrico

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$ 38.234

Each (Sin IVA)

$ 45.498

Each (IVA Incluido)

Hoja de interfaz térmica autoadhesiva Bergquist de 2W/m·K, dim. 100 x 100mm x 0.02plg, -60 → +125 °C

1

Disponible en múltiplos de 1
1$ 38.234
2$ 76.468
3$ 114.702
4$ 152.936
5$ 191.170
6$ 229.404
7$ 267.638
8$ 305.872
9$ 344.106
10$ 370.800
11$ 407.880
12$ 444.960
13$ 482.040
14$ 519.120
15$ 556.200

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1

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1$ 38.234
2$ 76.468
3$ 114.702
4$ 152.936
5$ 191.170
6$ 229.404
7$ 267.638
8$ 305.872
9$ 344.106
10$ 370.800
11$ 407.880
12$ 444.960
13$ 482.040
14$ 519.120
15$ 556.200

Comprar en grandes cantidades

CantidadPrecio Unitario sin IVA
1 - 9$ 38.234
10 - 24$ 37.080
25 - 49$ 35.984
50 - 99$ 33.647
100+$ 32.493

Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Bergquist

Dimensiones del Cuerpo

100 x 100mm

Grosor

0.02plg

Longitud

100mm

Profundidad

100mm

Conductividad Térmica

2W/m·K

Material

Gap Pad 2200SF

Autoadhesivo

Yes

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-60°C

Temperatura de Funcionamiento Máxima

+125°C

Dureza

Shore OO 70

Nombre Comercial del Material

Gap Pad 2200SF

Rango de Temperaturas de Funcionamiento

-60 → +125 °C

País de Origen

United States

Datos del producto

Gap Pad® 2200SF

Gap Pad® 2200SF es un polímero sin silicona de aislamiento eléctrico y conducción térmica especialmente diseñado para aplicaciones sensibles a la silicona. El material es ideal para aplicaciones con topologías desiguales y tolerancias altas de apilamiento. Gap Pad® 2200SF está reforzado para manejo sencillo del material y mayor durabilidad durante el montaje. El material está disponible con un recubrimiento de protección en ambos lados. Gap Pad® 2200SF se suministra con una superficie de pegado reducida en un lado que permite procesos de envejecimiento y retrabajo sencillo. Las aplicaciones típicas incluyen unidades de disco digitales, proximidad a contactos eléctricos (por ejemplo, motores de escobilla dc, conectores, relés) y módulos de fibra óptica.

Conductividad térmica: 2,0 W/m-K
Fórmula sin silicona
Conformidad media con fácil manejo
Aislamiento eléctrico