Cinta Adhesiva para Disipadores Bergquist
Documentos Técnicos
Especificaciones
Datos del producto
Bond-Ply 100
La cinta Bond-Ply 100 es una cinta adhesiva conductora térmica, de dos caras y sensible a la presión. Está diseñada para proporcionar una gran adherencia con exposición a largo plazo a temperaturas moderadamente elevadas y humedad alta. Se puede utilizar en lugar de adhesivos en caliente, montaje con tornillos o con abrazaderas. Disponible en cuatro tamaños distintos.
El uso abarca:
Montaje del disipador térmico en procesador gráfico BGA
Montaje del disipador térmico en procesador de ordenador
Montaje del disipador térmico en procesador de unidad
$ 20.760
$ 2.076 Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
$ 24.704
$ 2.470,44 Each (In a Pack of 10) (IVA Inc.)
10
$ 20.760
$ 2.076 Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
$ 24.704
$ 2.470,44 Each (In a Pack of 10) (IVA Inc.)
Volver a intentar más tarde
10
Volver a intentar más tarde
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Pack |
|---|---|---|
| 10 - 40 | $ 2.076 | $ 20.760 |
| 50 - 240 | $ 1.876 | $ 18.760 |
| 250 - 490 | $ 1.673 | $ 16.730 |
| 500 - 990 | $ 1.528 | $ 15.280 |
| 1000+ | $ 1.465 | $ 14.650 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Datos del producto
Bond-Ply 100
La cinta Bond-Ply 100 es una cinta adhesiva conductora térmica, de dos caras y sensible a la presión. Está diseñada para proporcionar una gran adherencia con exposición a largo plazo a temperaturas moderadamente elevadas y humedad alta. Se puede utilizar en lugar de adhesivos en caliente, montaje con tornillos o con abrazaderas. Disponible en cuatro tamaños distintos.
El uso abarca:
Montaje del disipador térmico en procesador gráfico BGA
Montaje del disipador térmico en procesador de ordenador
Montaje del disipador térmico en procesador de unidad