Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipNombre de la Familia
PAL
Número de Puertas
500
Número de Macrocélulas
10
Número de E/Ss del Usuario
10
Frecuencia Máxima Interna
45.5MHz
Soporte de Reprogramabilidad
Yes
Tipo de Montaje
Through Hole
Tipo de Encapsulado
DIP
Número de pines
24
Tipo de Retardo de Propagación Máxima
20ns
Tecnología de Fabricación
EECMOS
Dimensiones del Cuerpo
32.131 x 7.112 x 5.334mm
Altura
5.334mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Largo
32.13mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Anchura
7.112mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
P.O.A.
Empaque de Producción (Tubo)
1
P.O.A.
Volver a intentar más tarde
Empaque de Producción (Tubo)
1
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Especificaciones
Brand
MicrochipNombre de la Familia
PAL
Número de Puertas
500
Número de Macrocélulas
10
Número de E/Ss del Usuario
10
Frecuencia Máxima Interna
45.5MHz
Soporte de Reprogramabilidad
Yes
Tipo de Montaje
Through Hole
Tipo de Encapsulado
DIP
Número de pines
24
Tipo de Retardo de Propagación Máxima
20ns
Tecnología de Fabricación
EECMOS
Dimensiones del Cuerpo
32.131 x 7.112 x 5.334mm
Altura
5.334mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Largo
32.13mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Anchura
7.112mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C


