Hilo de soldar Antex Electronics, fusión a: 217°C, composición: Sn 97%, Cu 0.5%, Ag 2.5%, peso 100g

Name: Hilo de soldar Antex Electronics, fusión a: 217°C, composición: Sn 97%, Cu 0.5%, Ag 2.5%, peso 100g
Brand: Antex Electronics
SKU: 0272640

Código de producto RS: 272-640Marca: Antex ElectronicsNúmero de parte de fabricante: YA00320

Ver todo en Estaño e Hilo de Soldar

Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Antex Electronics

Forma del Producto

Hilo

Punto de Fusión

217°C

Porcentaje de Plata

2.5%

Porcentaje de Estaño

97%

Peso del producto

100g

Porcentaje de Cobre

0.5%

Te puede interesar

96SC tin-Ag-Cu colophonyfree solder0.7mmMarca: Multicore

P.O.A.1 Reel of 500 (Sin IVA)

P.O.A.

Hilo de soldar Antex Electronics, fusión a: 217°C, composición: Sn 97%, Cu 0.5%, Ag 2.5%, peso 100g

P.O.A.

Hilo de soldar Antex Electronics, fusión a: 217°C, composición: Sn 97%, Cu 0.5%, Ag 2.5%, peso 100g

Volver a intentar más tarde

Te puede interesar

96SC tin-Ag-Cu colophonyfree solder0.7mmMarca: Multicore

P.O.A.1 Reel of 500 (Sin IVA)

Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Antex Electronics

Forma del Producto

Hilo

Punto de Fusión

217°C

Porcentaje de Plata

2.5%

Porcentaje de Estaño

97%

Peso del producto

100g

Porcentaje de Cobre

0.5%

Te puede interesar

96SC tin-Ag-Cu colophonyfree solder0.7mmMarca: Multicore

P.O.A.1 Reel of 500 (Sin IVA)