Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Analog DevicesStandard Supported
ITU-R, NTSC, PAL, SMPTE 274M, SMPTE 293M (525p)
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
CSP BGA
Conteo de Pines
121
Dimensiones del Cuerpo
12.2 x 12.2 x 1.31mm
Longitud
12.2mm
Ancho
12.2mm
Altura
1.31mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.465 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.425 V
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P.O.A.
1
P.O.A.
1
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Especificaciones
Brand
Analog DevicesStandard Supported
ITU-R, NTSC, PAL, SMPTE 274M, SMPTE 293M (525p)
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
CSP BGA
Conteo de Pines
121
Dimensiones del Cuerpo
12.2 x 12.2 x 1.31mm
Longitud
12.2mm
Ancho
12.2mm
Altura
1.31mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.465 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.425 V