Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Analog DevicesNúmero de Elementos por Chip
3
Corriente de Alimentación Máxima
23 mA
Frecuencia Máxima de Entrada
6GHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
5.1 x 4.5 x 1.2mm
Longitud
5.1mm
Ancho
4.5mm
Altura
1.2mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.3 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Analog DevicesNúmero de Elementos por Chip
3
Corriente de Alimentación Máxima
23 mA
Frecuencia Máxima de Entrada
6GHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
5.1 x 4.5 x 1.2mm
Longitud
5.1mm
Ancho
4.5mm
Altura
1.2mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.3 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC