Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Analog DevicesNúmero de Elementos por Chip
4
Máxima Corriente de Alimentación
165 mA
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
LFCSP EP
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.75mm
Longitud
3.1mm
Profundidad
3.1mm
Altura
0.75mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.63 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.375 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Datos del producto
Búferes de reloj, Analog Devices
Clock Generators/Buffers
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P.O.A.
1
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1
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Especificaciones
Brand
Analog DevicesNúmero de Elementos por Chip
4
Máxima Corriente de Alimentación
165 mA
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
LFCSP EP
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.75mm
Longitud
3.1mm
Profundidad
3.1mm
Altura
0.75mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.63 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.375 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Datos del producto