Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Analog DevicesNúmero de Elementos por Chip
2
Máxima Corriente de Alimentación
73 mA
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
LFCSP EP
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
3 x 3 x 0.9mm
Longitud
3mm
Profundidad
3mm
Altura
0.9mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.63 V
Temperatura máxima de funcionamiento
125 °C
Frecuencia de Salida Máxima
7.5GHz
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.97 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Datos del producto
Búferes de reloj, Analog Devices
Clock Generators/Buffers
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P.O.A.
1
P.O.A.
1
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Especificaciones
Brand
Analog DevicesNúmero de Elementos por Chip
2
Máxima Corriente de Alimentación
73 mA
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
LFCSP EP
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
3 x 3 x 0.9mm
Longitud
3mm
Profundidad
3mm
Altura
0.9mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.63 V
Temperatura máxima de funcionamiento
125 °C
Frecuencia de Salida Máxima
7.5GHz
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.97 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Datos del producto