Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Amphenol ICCNúmero de Contactos
15
Género
Female
Orientación del Cuerpo
Straight
Tipo de montaje
Panel Mount
Espaciado
2.29mm
Tipo de conector D
D-Sub de alta densidad
Método de Terminación
Soldador
Tamaño de carcasa D-Sub
E
Corriente Nominal
2.5A
Material de la Carcasa
Steel
Tensión nominal
250.0 V
Longitud
30.81mm
Ancho
4.8mm
Profundidad
12.55mm
Dimensiones del Cuerpo
30.81 x 4.8 x 12.55mm
Revestimiento del Contacto
Gold over Nickel
Material del Contacto
Copper Alloy
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55.0°C
Temperatura de Funcionamiento Máxima
105.0°C
País de Origen
China
Datos del producto
D-Sub Compact HD Solder Bucket with Standard Hole
These FCI D-Subminiature High-Density connectors are suitable for applications requiring robust and reliable connectors such as Telecommunications, Data, Consumer, Industrial, Military, Instrumentation and Medical markets. The High-Density range gives Input - Output interconnects to meet all design requirements and addresses the increasing needs for high density packaging.
Estos conectores D-Sub HD son de montaje en panel con orificios estándar de Ø3,1 mm y tienen terminación de cable de cilindro de soldadura.
FCI Compact High Density D-Subminiature Connectors
The FCI High Density D-Subminiature range provides high-density and high-speed interfaces to enable interconnect technologies for storage and memory, networking and complementary products for power distribution. These High Density D-Subminiature connectors enable full compliance to industry standards, such as Ethernet, SFF, Infiniband, USB, PCMCIA or HDMI.
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$ 1.373
Each (Sin IVA)
$ 1.634
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1
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
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1 - 24 | $ 1.373 |
25 - 49 | $ 920 |
50 - 99 | $ 833 |
100 - 249 | $ 745 |
250+ | $ 672 |
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15
Género
Female
Orientación del Cuerpo
Straight
Tipo de montaje
Panel Mount
Espaciado
2.29mm
Tipo de conector D
D-Sub de alta densidad
Método de Terminación
Soldador
Tamaño de carcasa D-Sub
E
Corriente Nominal
2.5A
Material de la Carcasa
Steel
Tensión nominal
250.0 V
Longitud
30.81mm
Ancho
4.8mm
Profundidad
12.55mm
Dimensiones del Cuerpo
30.81 x 4.8 x 12.55mm
Revestimiento del Contacto
Gold over Nickel
Material del Contacto
Copper Alloy
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55.0°C
Temperatura de Funcionamiento Máxima
105.0°C
País de Origen
China
Datos del producto
D-Sub Compact HD Solder Bucket with Standard Hole
These FCI D-Subminiature High-Density connectors are suitable for applications requiring robust and reliable connectors such as Telecommunications, Data, Consumer, Industrial, Military, Instrumentation and Medical markets. The High-Density range gives Input - Output interconnects to meet all design requirements and addresses the increasing needs for high density packaging.
Estos conectores D-Sub HD son de montaje en panel con orificios estándar de Ø3,1 mm y tienen terminación de cable de cilindro de soldadura.
FCI Compact High Density D-Subminiature Connectors
The FCI High Density D-Subminiature range provides high-density and high-speed interfaces to enable interconnect technologies for storage and memory, networking and complementary products for power distribution. These High Density D-Subminiature connectors enable full compliance to industry standards, such as Ethernet, SFF, Infiniband, USB, PCMCIA or HDMI.