Conector D-sub Amphenol Communications Solutions, Serie SD, Recto D-Sub estándar, Montaje en Panel Mount, Hembra,

Documentos Técnicos
Especificaciones
Número de Contactos
37
Género
Female
Orientación del Cuerpo
Straight
Tipo de Montaje
Panel Mount
Tipo de conector D
D-Sub estándar
Método de Terminación
Solder
Tamaño de carcasa D-Sub
C
Corriente nominal
5.0A
Material de la Carcasa
Steel
Longitud:
69.4mm
Anchura
12.55mm
Profundidad
15.65mm
Dimensiones del Cuerpo
69.4 x 12.55 x 15.65mm
Serie
SD
Revestimiento del Contacto
Gold
Material de los Contactos
Bronze
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55.0°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+105°C
País de Origen
China
Datos del producto
Amphenol D-Sub Socket Connectors with Solder Cup Terminals
Conectores hembra D-Sub con terminales de copa de soldadura y rebordes con orificios de montaje de 3,05 mm. Estos conectores hembra D-Sub tienen una carcasa de acero estañado, termoplástico reforzado con fibra de vidrio UL94V-0, aislante y contactos de conector hembra chapados en oro.
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Cada Uno (En una Bolsa de 40) (Sin IVA)
40
P.O.A.
Cada Uno (En una Bolsa de 40) (Sin IVA)
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40
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Número de Contactos
37
Género
Female
Orientación del Cuerpo
Straight
Tipo de Montaje
Panel Mount
Tipo de conector D
D-Sub estándar
Método de Terminación
Solder
Tamaño de carcasa D-Sub
C
Corriente nominal
5.0A
Material de la Carcasa
Steel
Longitud:
69.4mm
Anchura
12.55mm
Profundidad
15.65mm
Dimensiones del Cuerpo
69.4 x 12.55 x 15.65mm
Serie
SD
Revestimiento del Contacto
Gold
Material de los Contactos
Bronze
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55.0°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+105°C
País de Origen
China
Datos del producto
Amphenol D-Sub Socket Connectors with Solder Cup Terminals
Conectores hembra D-Sub con terminales de copa de soldadura y rebordes con orificios de montaje de 3,05 mm. Estos conectores hembra D-Sub tienen una carcasa de acero estañado, termoplástico reforzado con fibra de vidrio UL94V-0, aislante y contactos de conector hembra chapados en oro.

