Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Acc SiliconesMaterial de Producto
Silicone
Tipo de Paquete
Cartridge
Tamaño del Paquete
75 ml
Propiedades Especiales
Dieléctrica, conductividad térmica
Conductividad Térmica
0.77W/mK
Color
White
Temperatura Máxima de Operación
+150°C
Temperatura Mínima de Operación
-50°C
Rango de temperaturas de funcionamiento
-50 +150 °C
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Compuesto De Silicona De Transferencia De Calor Sg500
Una grasa de silicona altamente conductiva térmicamente. Esto, junto con un bajo contenido de humedad e impurezas metálicas, lo convierte en adecuado para una amplia variedad de aplicaciones dentro de la industria de componentes eléctricos.
Se utiliza en una carcasa de dispositivo de semiconductor si proporciona una excelente protección contra impactos para elementos de transistor o diodo y proporciona protección contra contaminación accidental antes de la encapsulación final. También actúa como un excelente tampón de humedad. El producto también se puede utilizar como material de contacto al montar dispositivos semiconductores en disipadores térmicos, evitando huecos de aire entre superficies de acoplamiento imperfecto. En esta aplicación, se puede utilizar junto con arandelas de mica eléctricamente aislantes sin aumentar la fuga eléctrica. En muchos casos, el aislamiento puede incluso mejorarse.
Principales características:
Sangrado bajo a temperaturas elevadas
Conductividad térmica 0,77 W/Mk
Estable en un amplio rango de temperaturas
Silicone Compounds - ACC
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P.O.A.
1
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Especificaciones
Brand
Acc SiliconesMaterial de Producto
Silicone
Tipo de Paquete
Cartridge
Tamaño del Paquete
75 ml
Propiedades Especiales
Dieléctrica, conductividad térmica
Conductividad Térmica
0.77W/mK
Color
White
Temperatura Máxima de Operación
+150°C
Temperatura Mínima de Operación
-50°C
Rango de temperaturas de funcionamiento
-50 +150 °C
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Compuesto De Silicona De Transferencia De Calor Sg500
Una grasa de silicona altamente conductiva térmicamente. Esto, junto con un bajo contenido de humedad e impurezas metálicas, lo convierte en adecuado para una amplia variedad de aplicaciones dentro de la industria de componentes eléctricos.
Se utiliza en una carcasa de dispositivo de semiconductor si proporciona una excelente protección contra impactos para elementos de transistor o diodo y proporciona protección contra contaminación accidental antes de la encapsulación final. También actúa como un excelente tampón de humedad. El producto también se puede utilizar como material de contacto al montar dispositivos semiconductores en disipadores térmicos, evitando huecos de aire entre superficies de acoplamiento imperfecto. En esta aplicación, se puede utilizar junto con arandelas de mica eléctricamente aislantes sin aumentar la fuga eléctrica. En muchos casos, el aislamiento puede incluso mejorarse.
Principales características:
Sangrado bajo a temperaturas elevadas
Conductividad térmica 0,77 W/Mk
Estable en un amplio rango de temperaturas