Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SamtecNúmero de Contactos
40
Tipo de producto
PCB Socket
Número de Filas
2
Tipo Sub
Board-to-Board
Espaciado
2.54mm
Corriente
12A
Tipo de terminación
Solder
Material de la Carcasa
Poliéster reforzado con fibra de vidrio negro
Tipo de soporte
Orificio pasante
Orientación
Straight
Connector System
Board-to-Board
Altura de apilado
3.89mm
Serie
SDL
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
2.54mm
Contacto chapado
Gold
Temperatura Máxima de Operación
125°C
Material del Contacto
Beryllium Copper Alloy
Certificaciones y estándares
No
Datos del producto
Tiras de zócalos de dos filas de orificio pasante mecanizados de placa a placa serie SDL con 2,54 mm de paso y diseño de perfil bajo. El cuerpo de estas tiras de zócalos para PCB de placa a placa de la serie SDL es de poliéster reforzado con fibra de vidrio negro y los contactos son de bronce fosforado con chapado en oro. El rango de temperaturas en el que se pueden utilizar estas tiras de zócalos mecanizados de perfil bajo placa a placa BCS es de -55 a +125 °C.
Las referencias del fabricante SDL-XXX-X-10 tienen contactos huecos con una altura de soporte de pin de 3,10 mm.
Las referencias del fabricante SDL-XXX-X-12 son zócalos en miniatura con contactos huecos con una altura de soporte de pin de 2,41 mm.
Las referencias del fabricante SDL-XXX-G-XX tienen contactos chapados en oro de 0,76 μm con una carcasa de oro de 0,25 μm.
Las referencias del fabricante SDL-XXX-T-XX tienen contactos chapados en oro de 0,76 μm con una carcasa estañada.
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Empaque de Producción (Tubo)
1
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2
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Board-to-Board
Espaciado
2.54mm
Corriente
12A
Tipo de terminación
Solder
Material de la Carcasa
Poliéster reforzado con fibra de vidrio negro
Tipo de soporte
Orificio pasante
Orientación
Straight
Connector System
Board-to-Board
Altura de apilado
3.89mm
Serie
SDL
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Paso de fila
2.54mm
Contacto chapado
Gold
Temperatura Máxima de Operación
125°C
Material del Contacto
Beryllium Copper Alloy
Certificaciones y estándares
No
Datos del producto
Tiras de zócalos de dos filas de orificio pasante mecanizados de placa a placa serie SDL con 2,54 mm de paso y diseño de perfil bajo. El cuerpo de estas tiras de zócalos para PCB de placa a placa de la serie SDL es de poliéster reforzado con fibra de vidrio negro y los contactos son de bronce fosforado con chapado en oro. El rango de temperaturas en el que se pueden utilizar estas tiras de zócalos mecanizados de perfil bajo placa a placa BCS es de -55 a +125 °C.
Las referencias del fabricante SDL-XXX-X-10 tienen contactos huecos con una altura de soporte de pin de 3,10 mm.
Las referencias del fabricante SDL-XXX-X-12 son zócalos en miniatura con contactos huecos con una altura de soporte de pin de 2,41 mm.
Las referencias del fabricante SDL-XXX-G-XX tienen contactos chapados en oro de 0,76 μm con una carcasa de oro de 0,25 μm.
Las referencias del fabricante SDL-XXX-T-XX tienen contactos chapados en oro de 0,76 μm con una carcasa estañada.