Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
DigilentTipo de Producto
Placa de prueba
Tipo Sub
Lienzo en blanco
Certificaciones y estándares
RoHS
Datos del producto
La lona en blanco Digilent proporciona una gran superficie de desarrollo de prototipos para el estudio de descubrimiento analógico y conexiones a las seis fuentes de alimentación (3,3 V, 5 V, ±12 V, ± variable). La gran superficie de desarrollo de prototipos se ha conectado en la configuración de dos placas de pruebas estándar con 3 carriles de alimentación para mayor comodidad. Las conexiones a las fuentes de alimentación están disponibles como almohadillas de cobre que se pueden soldar directamente, o la placa de pruebas de fuente de alimentación incluida se puede soldar para una conexión sin soldadura. En la parte superior de la placa se proporcionan once conexiones para los tipos de encapsulado de IC habituales. Se pueden añadir opcionalmente dos placas de prueba sin soldadura para proporcionar una superficie de placa de prueba sin soldadura.
Volver a intentar más tarde
$ 86.279
$ 86.279 Each (Sin IVA)
$ 102.672
$ 102.672 Each (IVA Inc.)
1
$ 86.279
$ 86.279 Each (Sin IVA)
$ 102.672
$ 102.672 Each (IVA Inc.)
Volver a intentar más tarde
1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
DigilentTipo de Producto
Placa de prueba
Tipo Sub
Lienzo en blanco
Certificaciones y estándares
RoHS
Datos del producto
La lona en blanco Digilent proporciona una gran superficie de desarrollo de prototipos para el estudio de descubrimiento analógico y conexiones a las seis fuentes de alimentación (3,3 V, 5 V, ±12 V, ± variable). La gran superficie de desarrollo de prototipos se ha conectado en la configuración de dos placas de pruebas estándar con 3 carriles de alimentación para mayor comodidad. Las conexiones a las fuentes de alimentación están disponibles como almohadillas de cobre que se pueden soldar directamente, o la placa de pruebas de fuente de alimentación incluida se puede soldar para una conexión sin soldadura. En la parte superior de la placa se proporcionan once conexiones para los tipos de encapsulado de IC habituales. Se pueden añadir opcionalmente dos placas de prueba sin soldadura para proporcionar una superficie de placa de prueba sin soldadura.