Conector de backplane TE Connectivity, Serie Z-PACK HM-Zd, paso 2.5mm, 40 vías, 4 filas, Ángulo recto, Presión, 700mA
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityConector de panel posterior
2 pares, métricos duros de alta velocidad
Número de contactos
40
Número de columnas
10
Número de Filas
4
Orientación del Cuerpo
Straight
Material de la Carcasa
PE
Espaciado
2.5mm
Material del Contacto
Bronce Fosforado
Tipo de montaje
Through Hole
Revestimiento del Contacto
Gold over Nickel
Valor Nominal de Corriente
700mA
Tensión nominal
250 V ac
Método de Terminación
Presionar
Serie
Z-PACK HM-Zd
Temperatura Máxima de Operación
105.0°C
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-65.0°C
Datos del producto
Conectores y cabezales Z-PACK™ HM-Zd de TE Connectivity
Z-PACK™ HM-Zd headers and connector assemblies with a 2.50mm centerline. These Z-PACK™ HM-Zd Pin headers and receptacle connector assemblies are press fit PCB through hole mounting and have polyester GF housings.
HM-Zd es la conexión de tarjeta madre posterior para el estándar industrial PICMG 3.x (ATCA)
Conectores eléctricos de placa a tarjeta madre posterior diferencial de alta velocidad
Proporciona una solución diferencial para aplicaciones en el intervalo de 3 a 6,4 Gb/s
Extensión de IEC61076-4-101
Standards
PICMG
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P.O.A.
1
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Straight
Material de la Carcasa
PE
Espaciado
2.5mm
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Bronce Fosforado
Tipo de montaje
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Valor Nominal de Corriente
700mA
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Método de Terminación
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Serie
Z-PACK HM-Zd
Temperatura Máxima de Operación
105.0°C
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-65.0°C
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Z-PACK™ HM-Zd headers and connector assemblies with a 2.50mm centerline. These Z-PACK™ HM-Zd Pin headers and receptacle connector assemblies are press fit PCB through hole mounting and have polyester GF housings.
HM-Zd es la conexión de tarjeta madre posterior para el estándar industrial PICMG 3.x (ATCA)
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