Conector de backplane TE Connectivity, Serie Z-PACK HM-Zd, paso 2.5mm, 40 vías, 4 filas, Ángulo de 90° , Hembra, Presión
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityConector de panel posterior
2 pares, métricos duros de alta velocidad
Género
Female
Número de contactos
40
Número de columnas
10
Número de Filas
4
Orientación del Cuerpo
Right Angle
Material de la Carcasa
PET
Espaciado
2.5mm
Material del Contacto
Aleación Silicio Níquel Cobre
Revestimiento del Contacto
Gold over Nickel
Método de Terminación
Presionar
Serie
Z-PACK HM-Zd
País de Origen
China
Datos del producto
Conectores y cabezales Z-PACK™ HM-Zd de TE Connectivity
Z-PACK™ HM-Zd headers and connector assemblies with a 2.50mm centerline. These Z-PACK™ HM-Zd Pin headers and receptacle connector assemblies are press fit PCB through hole mounting and have polyester GF housings.
HM-Zd es la conexión de tarjeta madre posterior para el estándar industrial PICMG 3.x (ATCA)
Conectores eléctricos de placa a tarjeta madre posterior diferencial de alta velocidad
Proporciona una solución diferencial para aplicaciones en el intervalo de 3 a 6,4 Gb/s
Extensión de IEC61076-4-101
Standards
PICMG
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P.O.A.
1
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Número de Filas
4
Orientación del Cuerpo
Right Angle
Material de la Carcasa
PET
Espaciado
2.5mm
Material del Contacto
Aleación Silicio Níquel Cobre
Revestimiento del Contacto
Gold over Nickel
Método de Terminación
Presionar
Serie
Z-PACK HM-Zd
País de Origen
China
Datos del producto
Conectores y cabezales Z-PACK™ HM-Zd de TE Connectivity
Z-PACK™ HM-Zd headers and connector assemblies with a 2.50mm centerline. These Z-PACK™ HM-Zd Pin headers and receptacle connector assemblies are press fit PCB through hole mounting and have polyester GF housings.
HM-Zd es la conexión de tarjeta madre posterior para el estándar industrial PICMG 3.x (ATCA)
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