Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SchurterCorriente Nominal
1A
Índice de Tensión
250 V ac, 125V dc
Velocidad del Fusible
F
Material de Cuerpo
Ceramic
Longitud del Cuerpo
10.1mm
Anchura del Cuerpo
3mm
Body Height
3mm
Capacidad de Ruptura a Vr Máx.
200 A a 125 V dc, 200 A a 250 V ac
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Terminal Material
Tin Plated Copper Alloy
Temperatura Máxima de Operación
+125°C
Dimensiones
10.1 x 3 x 3mm
País de Origen
Switzerland
Datos del producto
Serie UMP 250 de Schurter
Los fusibles de capacidad de alta ruptura de montaje en superficie de la serie UMF 250 de Schurter son de acción rápida y compactos. Los fusibles de la serie UMF 250 son apropiados para una amplia gama de aplicaciones, incluidos electrónica industrial y doméstica, equipos médicos y fuentes de alimentación.
Directamente soldable en placas de circuito impreso
Valores de fusión bajo l2t
Rápida interrupción
Diseño compacto
Surface Mount Technology
Surface mount fuses offer considerable space (and time) saving features for low voltage applications. The FF types are ideal for protection of high value silicon IC's e.g. alarm systems, audio/visual equipment, computer boards, portable telephones, power supplies, medical apparatus etc.
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P.O.A.
Empaque de Producción (Rollo)
10
P.O.A.
Empaque de Producción (Rollo)
10
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Especificaciones
Brand
SchurterCorriente Nominal
1A
Índice de Tensión
250 V ac, 125V dc
Velocidad del Fusible
F
Material de Cuerpo
Ceramic
Longitud del Cuerpo
10.1mm
Anchura del Cuerpo
3mm
Body Height
3mm
Capacidad de Ruptura a Vr Máx.
200 A a 125 V dc, 200 A a 250 V ac
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Terminal Material
Tin Plated Copper Alloy
Temperatura Máxima de Operación
+125°C
Dimensiones
10.1 x 3 x 3mm
País de Origen
Switzerland
Datos del producto
Serie UMP 250 de Schurter
Los fusibles de capacidad de alta ruptura de montaje en superficie de la serie UMF 250 de Schurter son de acción rápida y compactos. Los fusibles de la serie UMF 250 son apropiados para una amplia gama de aplicaciones, incluidos electrónica industrial y doméstica, equipos médicos y fuentes de alimentación.
Directamente soldable en placas de circuito impreso
Valores de fusión bajo l2t
Rápida interrupción
Diseño compacto
Surface Mount Technology
Surface mount fuses offer considerable space (and time) saving features for low voltage applications. The FF types are ideal for protection of high value silicon IC's e.g. alarm systems, audio/visual equipment, computer boards, portable telephones, power supplies, medical apparatus etc.