Disipador RS PRO de Aluminio, 0.39°C/W, dim. 150 x 150 x 25mm, para usar con Plaza Universal Alu

Código de producto RS: 903-3153Marca: RS PRO
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

RS Pro

Para Utilizar Con

Plaza Universal Alu

Longitud:

150mm

Profundidad

150mm

Altura

25mm

Dimensiones

150 x 150 x 25mm

Resistencia Térmica

0.39°C/W

Mounting

PCB Mount

Serie

100

Material

Aluminium

Aplicación

Dispositivo semiconductor de alta potencia, dispositivo optoelectrónico

Acabado

Anodized

País de Origen

United Kingdom

Datos del producto

Disipador de calor serie 113AB, 150 mm de ancho x 25 mm de altura

ABL diseña sus disipadores de calor para aumentar el área de superficie y, por lo tanto, disipar el calor sobre un área más grande que acelera la refrigeración del componente. Diseñado usando aleaciones templadas con mayor conductividad térmica para maximizar el rendimiento de refrigeración. Los disipadores de calor se pueden utilizar para refrigerar semiconductores de alta potencia, dispositivos optoeléctricos y diodos emisores de luz.

El disipador de calor de alta potencia presenta tecnología de aleta prensada para lograr índices de aleta y rendimiento muy superiores a lo que se puede conseguir de una extrusión de una pieza.

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$ 40.777

Each (Sin IVA)

$ 48.525

Each (IVA Incluido)

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CantidadPrecio Unitario sin IVA
1 - 9$ 40.777
10 - 24$ 37.504
25 - 49$ 35.882
50 - 99$ 34.655
100+$ 31.821

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Especificaciones

Brand

RS Pro

Para Utilizar Con

Plaza Universal Alu

Longitud:

150mm

Profundidad

150mm

Altura

25mm

Dimensiones

150 x 150 x 25mm

Resistencia Térmica

0.39°C/W

Mounting

PCB Mount

Serie

100

Material

Aluminium

Aplicación

Dispositivo semiconductor de alta potencia, dispositivo optoelectrónico

Acabado

Anodized

País de Origen

United Kingdom

Datos del producto

Disipador de calor serie 113AB, 150 mm de ancho x 25 mm de altura

ABL diseña sus disipadores de calor para aumentar el área de superficie y, por lo tanto, disipar el calor sobre un área más grande que acelera la refrigeración del componente. Diseñado usando aleaciones templadas con mayor conductividad térmica para maximizar el rendimiento de refrigeración. Los disipadores de calor se pueden utilizar para refrigerar semiconductores de alta potencia, dispositivos optoeléctricos y diodos emisores de luz.

El disipador de calor de alta potencia presenta tecnología de aleta prensada para lograr índices de aleta y rendimiento muy superiores a lo que se puede conseguir de una extrusión de una pieza.