Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
HC
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Elementos por Chip
1
Número de Canales por Chip
1
Output Type
3 State
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Dimensiones
13 x 7.6 x 2.34mm
Altura
2.34mm
Longitud
13mm
Profundidad
7.6mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6.0 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
25
P.O.A.
25
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Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
HC
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Elementos por Chip
1
Número de Canales por Chip
1
Output Type
3 State
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Dimensiones
13 x 7.6 x 2.34mm
Altura
2.34mm
Longitud
13mm
Profundidad
7.6mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6.0 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V