Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
ECL
Función Lógica
Divider
Número de Elementos por Chip
2
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.5mm
Altura
1.5mm
Longitud:
5mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.2 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.7 V
Ancho
4mm
País de Origen
Philippines
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
2
P.O.A.
2
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
ECL
Función Lógica
Divider
Número de Elementos por Chip
2
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.5mm
Altura
1.5mm
Longitud:
5mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.2 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.7 V
Ancho
4mm
País de Origen
Philippines