Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFamilia Lógica
PECL
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Función Lógica
Traductor
Dimensiones del Cuerpo
4.93 x 3.94 x 1.48mm
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
100 (Surge) mA, 50 (Continuous) mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
600ps
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.2 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
País de Origen
United States
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P.O.A.
5
P.O.A.
5
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFamilia Lógica
PECL
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Función Lógica
Traductor
Dimensiones del Cuerpo
4.93 x 3.94 x 1.48mm
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
100 (Surge) mA, 50 (Continuous) mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
600ps
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.2 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
País de Origen
United States