Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
InfineonNúmero de Elementos por Chip
1
Máxima Corriente de Alimentación
32 mA
Frecuencia Máxima de Entrada
133MHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
16
Dimensiones
5.1 x 4.5 x 0.95mm
Longitud
5.1mm
Profundidad
4.5mm
Altura
0.95mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+70 °C
Frecuencia de Salida Máxima
133.3MHz
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura Mínima de Funcionamiento
0 ºC
Frecuencia de Salida Mínima
10MHz
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P.O.A.
48
P.O.A.
48
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Especificaciones
Brand
InfineonNúmero de Elementos por Chip
1
Máxima Corriente de Alimentación
32 mA
Frecuencia Máxima de Entrada
133MHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
16
Dimensiones
5.1 x 4.5 x 0.95mm
Longitud
5.1mm
Profundidad
4.5mm
Altura
0.95mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+70 °C
Frecuencia de Salida Máxima
133.3MHz
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura Mínima de Funcionamiento
0 ºC
Frecuencia de Salida Mínima
10MHz