Latch MM74HC573WMX, Transparente Tipo D 3 estados SOIC W 20 pines 8bit
Documentos Técnicos
Especificaciones
Familia Lógica
HC
Modo de Enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Bits
8bit
Output Type
3 State
Polarity
Non-Inverting
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Dimensiones
13 x 7.6 x 2.35mm
Altura
2.35mm
Longitud:
13mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Ancho
7.6mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
País de Origen
United States
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P.O.A.
Estándar
10
P.O.A.
Estándar
10
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Especificaciones
Familia Lógica
HC
Modo de Enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Bits
8bit
Output Type
3 State
Polarity
Non-Inverting
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Dimensiones
13 x 7.6 x 2.35mm
Altura
2.35mm
Longitud:
13mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Ancho
7.6mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
País de Origen
United States