Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsRango
10kΩ
Número de Resistencias
3
Tipo de resistencia
Network
Encapsulado
SIP
Clasificación de Potencia
0.5W
Estilo de Terminación
Pin
Tolerancia
±2%
Estilo de la Carcasa
Conformal
Potencia Nominal por Resistor
0.2W
Designador de Circuito
BUS
Longitud
12.65mm
Profundidad
2.49mm
Altura
5.08mm
Dimensiones del Cuerpo
12.65 x 2.49 x 5.08mm
Número de Terminales
4
Serie
4600X
Temperature Coefficient
±100ppm/°C
Temperatura Máxima de Operación
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
País de Origen
China
Datos del producto
SIP homologados de película gruesa, conectados, serie 4600R
El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.
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$ 101
Cada Uno (En una Bolsa de 200) (Sin IVA)
$ 120,19
Cada Uno (En una Bolsa de 200) (IVA Incluido)
200
$ 101
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$ 120,19
Cada Uno (En una Bolsa de 200) (IVA Incluido)
200
Comprar en grandes cantidades
Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Bolsa |
---|---|---|
200 - 800 | $ 101 | $ 20.200 |
1000 - 2800 | $ 85 | $ 17.000 |
3000 - 4800 | $ 75 | $ 15.000 |
5000 - 9800 | $ 66 | $ 13.200 |
10000+ | $ 64 | $ 12.800 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsRango
10kΩ
Número de Resistencias
3
Tipo de resistencia
Network
Encapsulado
SIP
Clasificación de Potencia
0.5W
Estilo de Terminación
Pin
Tolerancia
±2%
Estilo de la Carcasa
Conformal
Potencia Nominal por Resistor
0.2W
Designador de Circuito
BUS
Longitud
12.65mm
Profundidad
2.49mm
Altura
5.08mm
Dimensiones del Cuerpo
12.65 x 2.49 x 5.08mm
Número de Terminales
4
Serie
4600X
Temperature Coefficient
±100ppm/°C
Temperatura Máxima de Operación
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
País de Origen
China
Datos del producto
SIP homologados de película gruesa, conectados, serie 4600R
El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.