Relés de estado sólido de montaje en PCB Omron G3VM, contactos 1a (SPST-NO), 200 mA máx., 80 V Montaje superficial

Relés de estado sólido de montaje en PCB de la serie G3VM de Omron, corriente de carga máxima de 200 mA, tensión de carga máxima de 80 V - G3VM1139M

Este relé de estado sólido de montaje en PCB proporciona una solución de conmutación compacta y de montaje en superficie para circuitos dc de baja corriente en entornos de control industrial y electrónico. Diseñado para el montaje en placa de circuito impreso, utiliza una etapa de salida de semiconductor para realizar conmutaciones unipolares de una vía normalmente abiertas con un desgaste mecánico mínimo, lo que lo convierte en adecuado para conmutaciones frecuentes en sistemas automatizados.

Características y ventajas:

• La tensión de carga máxima de 80 V permite la conmutación de tensión dc moderada
  La corriente de carga máxima de 200 mA admite circuitos de control de baja potencia
  La fuga de estado de desconexión de 1 nA reduce el consumo de corriente involuntario
  La resistencia en estado activo de 1 Ω minimiza la caída de tensión durante la conducción
  La capacitancia de 15 pF limita el ruido y la diafonía entre terminales
  La homologación UL confirma la evaluación de seguridad reconocida para el uso

Aplicaciones

• Apto para conmutación de señal en controladores de automatización de fábricas
  Ideal para conectar sensores para controlar la electrónica
  Se utiliza para la distribución de potencia de baja corriente en instrumentación
  Se puede utilizar para reemplazar relés de montaje en PCB en dispositivos compactos
  Se utiliza con CI de controlador en módulos de control industrial

¿Qué método de montaje es necesario para el montaje de PCB?

El dispositivo utiliza un estilo de terminal de montaje en superficie en un encapsulado SOP de 4 contactos para soldadura por reflujo en almohadillas estándar.

¿Cómo afecta el entorno térmico al funcionamiento?

Valor nominal para funcionar entre -20 °C y 85 °C, mantiene características de conmutación en rangos de temperatura industriales típicos.

¿Qué tipo de semiconductor se utiliza para la salida?

La etapa de salida emplea una topología FET para proporcionar conducción de estado sólido y un rendimiento de conmutación rápida.

¿Qué tamaño tiene la huella de componentes para placas densas?

El encapsulado mide 2,54 mm por 4,4 mm con una altura de 3,9 mm, lo que permite una colocación estrecha en PCB pobladas.