Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
8Mbit
Tipo de Interfaz
De serie-3 Cable, DE SERIE-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
1M x 8
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud:
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Series
W25Q
Número de Palabras
1M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
$ 489
Each (In a Tray of 300) (Sin IVA)
$ 581,91
Each (In a Tray of 300) (IVA Inc.)
300
$ 489
Each (In a Tray of 300) (Sin IVA)
$ 581,91
Each (In a Tray of 300) (IVA Inc.)
300
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
8Mbit
Tipo de Interfaz
De serie-3 Cable, DE SERIE-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
1M x 8
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud:
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Series
W25Q
Número de Palabras
1M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns