Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
1Gbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
TFBGA
Conteo de Pines
24
Organización
128M x 8 bits
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Célula
SLC NAND
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
1.95 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud
6.1mm
Altura
0.85mm
Profundidad
8.1mm
Dimensiones del Cuerpo
8.1 x 6.1 x 0.85mm
Series
W25N
Número de Palabras
128M
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
8ns
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
$ 3.287
Each (In a Tray of 480) (Sin IVA)
$ 3.911,53
Each (In a Tray of 480) (IVA Inc.)
480
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1Gbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
TFBGA
Conteo de Pines
24
Organización
128M x 8 bits
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Célula
SLC NAND
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
1.95 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud
6.1mm
Altura
0.85mm
Profundidad
8.1mm
Dimensiones del Cuerpo
8.1 x 6.1 x 0.85mm
Series
W25N
Número de Palabras
128M
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
8ns