Condensador de polímero Vishay T55, 10μF ±20%, 6.3V dc, Montaje en Superficie, dim. 2 x 1.25 x 1.2mm, encapsulado 2012
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
VishayTechnology
Polymer
Capacitancia
10µF
Voltage
6.3V dc
Gama de material dieléctrico
Tantalum
Tipo de montaje
Surface Mount
Encapsulado
2012 - 12
Resistencia de Serie Equivalente
200mΩ
Tolerancia
±20%
Longitud
2mm
Profundidad
1.25mm
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+105°C
Altura
1.2mm
Dimensiones del Cuerpo
2 x 1.25 x 1.2mm
Serie
T55
Electrolyte Type
Solid
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Corriente de Pérdida
10 μA
Datos del producto
Serie T55
Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones
ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets
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P.O.A.
3000
P.O.A.
3000
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
VishayTechnology
Polymer
Capacitancia
10µF
Voltage
6.3V dc
Gama de material dieléctrico
Tantalum
Tipo de montaje
Surface Mount
Encapsulado
2012 - 12
Resistencia de Serie Equivalente
200mΩ
Tolerancia
±20%
Longitud
2mm
Profundidad
1.25mm
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+105°C
Altura
1.2mm
Dimensiones del Cuerpo
2 x 1.25 x 1.2mm
Serie
T55
Electrolyte Type
Solid
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Corriente de Pérdida
10 μA
Datos del producto
Serie T55
Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones
ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets