Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
PanasonicTensión de la Bobina
12V dc
Configuración del Contacto
DPDT
Tipo de montaje
Surface Mount
Longitud:
14mm
Enclavamiento
Yes
Profundidad
9mm
Altura
5.6mm
Dimensiones
14 x 9 x 5.6mm
Potencia de la Bobina
140mW
Vida Útil
100.000Cycles
Resistencia de bobina
1.028Ω
Rango de Temperaturas de Funcionamiento
-40 → +85°C
Material de los Contactos
Aleación de Plata
Cumple con los Estándares
CSA, UL
Relay Switching Classification
Relé de uso general
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40°C
Temperatura máxima de funcionamiento
+85°C
Vída Útil Eléctrica
200000 ciclos
País de Origen
Japan
Datos del producto
Serie TQ2, con enclavamiento
Estos relés de montaje superficial para montaje en PCB de perfil bajo tienen sólo 6 mm de altura; tienen una capacidad de 2 A y alta sensibilidad.
Cuerpo compacto y plano con terminales de montaje superficial de perfil bajo
Características de alta frecuencia
Adecuado para inserción automática SMD.
EMF de carga térmica baja (aprox. 2 μV)
Potencia de funcionamiento nominal 280 mW / 1 enclavamiento de bobina de 200 mW
Ideal para aplicaciones de comunicaciones, equipos de medida y calidad, etc.
Approvals
UL recognised;CSA
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P.O.A.
1
P.O.A.
1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
PanasonicTensión de la Bobina
12V dc
Configuración del Contacto
DPDT
Tipo de montaje
Surface Mount
Longitud:
14mm
Enclavamiento
Yes
Profundidad
9mm
Altura
5.6mm
Dimensiones
14 x 9 x 5.6mm
Potencia de la Bobina
140mW
Vida Útil
100.000Cycles
Resistencia de bobina
1.028Ω
Rango de Temperaturas de Funcionamiento
-40 → +85°C
Material de los Contactos
Aleación de Plata
Cumple con los Estándares
CSA, UL
Relay Switching Classification
Relé de uso general
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40°C
Temperatura máxima de funcionamiento
+85°C
Vída Útil Eléctrica
200000 ciclos
País de Origen
Japan
Datos del producto
Serie TQ2, con enclavamiento
Estos relés de montaje superficial para montaje en PCB de perfil bajo tienen sólo 6 mm de altura; tienen una capacidad de 2 A y alta sensibilidad.
Cuerpo compacto y plano con terminales de montaje superficial de perfil bajo
Características de alta frecuencia
Adecuado para inserción automática SMD.
EMF de carga térmica baja (aprox. 2 μV)
Potencia de funcionamiento nominal 280 mW / 1 enclavamiento de bobina de 200 mW
Ideal para aplicaciones de comunicaciones, equipos de medida y calidad, etc.
Approvals
UL recognised;CSA