Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo motriz
DC
Configuración de Salida
Medio puente hexagonal
Configuration
Half Bridge
Corriente de Salida Máxima
500mA
Máxima Tensión de Alimentación
5.25 V
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
28
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.25 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.15 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Dimensiones
18.05 x 7.6 x 2.36mm
Anchura del Producto
7.6mm
Temperatura máxima de funcionamiento
+150 ºC
Longitud
18.05mm
Altura
2.36mm
Profundidad
7.6mm
Altura del Producto
2.36mm
Product Length
18.05mm
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P.O.A.
5
P.O.A.
5
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Brand
onsemiTipo motriz
DC
Configuración de Salida
Medio puente hexagonal
Configuration
Half Bridge
Corriente de Salida Máxima
500mA
Máxima Tensión de Alimentación
5.25 V
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
28
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.25 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.15 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Dimensiones
18.05 x 7.6 x 2.36mm
Anchura del Producto
7.6mm
Temperatura máxima de funcionamiento
+150 ºC
Longitud
18.05mm
Altura
2.36mm
Profundidad
7.6mm
Altura del Producto
2.36mm
Product Length
18.05mm