Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFrecuencia de Salida Máxima
150MHz
Número de Elementos por Chip
4
Tipo de montaje
Surface Mount
Frecuencia de Salida Mínima
0.8MHz
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Máxima Corriente de Alimentación
43 mA
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
9.98 x 3.99 x 1.55mm
Frecuencia Máxima de Entrada
230MHz
Altura
1.55mm
Longitud
9.98mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Profundidad
3.99mm
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P.O.A.
1
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1
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Especificaciones
Brand
onsemiFrecuencia de Salida Máxima
150MHz
Número de Elementos por Chip
4
Tipo de montaje
Surface Mount
Frecuencia de Salida Mínima
0.8MHz
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Máxima Corriente de Alimentación
43 mA
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
9.98 x 3.99 x 1.55mm
Frecuencia Máxima de Entrada
230MHz
Altura
1.55mm
Longitud
9.98mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Profundidad
3.99mm