Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
ACT
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Número de Elementos por Chip
1
Conteo de Pines
20
Output Type
3 State
Dimensiones
13 x 7.6 x 2.35mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
9 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
25
P.O.A.
25
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
ACT
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Número de Elementos por Chip
1
Conteo de Pines
20
Output Type
3 State
Dimensiones
13 x 7.6 x 2.35mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
9 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC