Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorConfiguración de diodo
Series
Número de Elementos por Chip
2
Aplicación
AGC
Corriente Máxima Directa
50mA
Tensión Inversa Máxima
50V
Tensión Máxima Directa
920mV
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
MCP
Conteo de Pines
3
Capacitancia Máxima del Diodo
0.23pF
Resistencia Serie Máxima @ IF Máximo
4.5 Ω @ 10 mA
Dimensiones del Cuerpo
2 x 1.25 x 0.9mm
Altura
0.9mm
Longitud
2mm
Ancho
1.25mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
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P.O.A.
25
P.O.A.
25
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Especificaciones
Brand
ON SemiconductorConfiguración de diodo
Series
Número de Elementos por Chip
2
Aplicación
AGC
Corriente Máxima Directa
50mA
Tensión Inversa Máxima
50V
Tensión Máxima Directa
920mV
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
MCP
Conteo de Pines
3
Capacitancia Máxima del Diodo
0.23pF
Resistencia Serie Máxima @ IF Máximo
4.5 Ω @ 10 mA
Dimensiones del Cuerpo
2 x 1.25 x 0.9mm
Altura
0.9mm
Longitud
2mm
Ancho
1.25mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C