Hilo de soldar Pasta MBO, fusión a: 179°C, composición: Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%, peso 100g
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MBONúmero de modelo
SIRIUS 1
Porcentaje de Plomo
36%
Forma del Producto
Paste
Punto de Fusión
179°C
Porcentaje de Plata
2%
Porcentaje de Estaño
62%
Tipo de Fundente
Colofonia
Peso del producto
100g
Flux Content Percent
14%
País de Origen
France
Datos del producto
Sirius 1 solder paste Sn62 Pb Ag2
Pasta de soldadura sin limpieza adecuada para imprimación con plantilla en procesos de reflujo.
Capacidad de paso fino (400 μm).
Actividad alta.
Residuo mínimo, neutra e incolora.
Sin cloro.
Standards
NFC90550; J-STD-006; EN 29453
Solder Paste - Leaded
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$ 101.320
Each (Sin IVA)
$ 120.571
Each (IVA Inc.)
1
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Each (IVA Inc.)
1
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
---|---|
1 - 9 | $ 101.320 |
10 - 19 | $ 97.273 |
20 - 49 | $ 94.235 |
50+ | $ 86.126 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MBONúmero de modelo
SIRIUS 1
Porcentaje de Plomo
36%
Forma del Producto
Paste
Punto de Fusión
179°C
Porcentaje de Plata
2%
Porcentaje de Estaño
62%
Tipo de Fundente
Colofonia
Peso del producto
100g
Flux Content Percent
14%
País de Origen
France
Datos del producto
Sirius 1 solder paste Sn62 Pb Ag2
Pasta de soldadura sin limpieza adecuada para imprimación con plantilla en procesos de reflujo.
Capacidad de paso fino (400 μm).
Actividad alta.
Residuo mínimo, neutra e incolora.
Sin cloro.
Standards
NFC90550; J-STD-006; EN 29453