Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
IDTFrecuencia de Salida Máxima
160MHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Frecuencia de Salida Mínima
13MHz
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Máxima Corriente de Alimentación
0.02 A
Conteo de Pines
8
Frecuencia Máxima de Entrada
50MHz
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.5mm
Altura
1.5mm
Longitud
5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.25 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Profundidad
4mm
Datos del producto
Clock Generators, Integrated Device Technology (IDT)
Clock Generators/Buffers
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
2
P.O.A.
2
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
IDTFrecuencia de Salida Máxima
160MHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Frecuencia de Salida Mínima
13MHz
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Máxima Corriente de Alimentación
0.02 A
Conteo de Pines
8
Frecuencia Máxima de Entrada
50MHz
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.5mm
Altura
1.5mm
Longitud
5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.25 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Profundidad
4mm
Datos del producto