Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowEspaciado
0.8 mm, 2.54 mm
Extremo 1
TSOP 44
Extremo 2
DIP 44
Número de Contactos del Extremo 1
44
Número de Contactos del Extremo 2
44
Tipo de Extremo 1
TSOP
Tipo de Extremo 2
DIP
Género del Extremo 1
Hembra
Género del Extremo 2
Male
Tipo de Montaje
Through Hole
Orientación del Cuerpo
Recto
Material del Contacto
Brass
Revestimiento del Contacto
Estaño sobre Níquel
Material de la Carcasa
FR4
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
"Adaptics" convierte varios encapsulados de contorno pequeño (SOP / SSOP / TSOP / TSSOP / MSOP / QSOP) en un formato de encapsulado en línea doble (DIP).
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
$ 28.796
Each (Sin IVA)
$ 34.267
Each (IVA Inc.)
1
$ 28.796
Each (Sin IVA)
$ 34.267
Each (IVA Inc.)
1
Comprar en grandes cantidades
Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
---|---|
1 - 24 | $ 28.796 |
25 - 74 | $ 27.934 |
75 - 199 | $ 27.087 |
200 - 399 | $ 25.348 |
400+ | $ 24.486 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowEspaciado
0.8 mm, 2.54 mm
Extremo 1
TSOP 44
Extremo 2
DIP 44
Número de Contactos del Extremo 1
44
Número de Contactos del Extremo 2
44
Tipo de Extremo 1
TSOP
Tipo de Extremo 2
DIP
Género del Extremo 1
Hembra
Género del Extremo 2
Male
Tipo de Montaje
Through Hole
Orientación del Cuerpo
Recto
Material del Contacto
Brass
Revestimiento del Contacto
Estaño sobre Níquel
Material de la Carcasa
FR4
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
"Adaptics" convierte varios encapsulados de contorno pequeño (SOP / SSOP / TSOP / TSSOP / MSOP / QSOP) en un formato de encapsulado en línea doble (DIP).
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.