Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
128Mbit
Organización
16M x 8 bits
Transmisión de Datos
166MHz
Número de Bits de Palabra
8bit
Número de Palabras
16M
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
TFBGA
Conteo de Pines
90
Dimensiones
13.05 x 8.05 x 0.6mm
Altura
0.6mm
Longitud
13.05mm
Profundidad
8.05mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
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P.O.A.
240
P.O.A.
240
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Brand
WinbondTamaño de la Memoria
128Mbit
Organización
16M x 8 bits
Transmisión de Datos
166MHz
Número de Bits de Palabra
8bit
Número de Palabras
16M
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
TFBGA
Conteo de Pines
90
Dimensiones
13.05 x 8.05 x 0.6mm
Altura
0.6mm
Longitud
13.05mm
Profundidad
8.05mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V