Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
VishayTechnology
Polymer
Capacidad
4.7µF
Voltage
6.3V dc
Gama de material dieléctrico
Tantalum
Tipo de montaje
Surface Mount
Paquete/Carcasa
1608-09
Resistencia de Serie Equivalente
500mΩ
Tolerancia
±20%
Longitud:
1.6mm
Profundidad
0.8mm
Altura
0.8mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+105°C
Dimensiones
1.6 x 0.8 x 0.8mm
Serie
T55
Electrolyte Type
Solid
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Corriente de Pérdida
10 μA
Datos del producto
Serie T55
Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones
ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets
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$ 723
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
$ 860,37
Each (In a Pack of 10) (IVA Incluido)
10
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10
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Pack |
---|---|---|
10 - 90 | $ 723 | $ 7.230 |
100 - 240 | $ 542 | $ 5.420 |
250 - 490 | $ 470 | $ 4.700 |
500 - 990 | $ 397 | $ 3.970 |
1000+ | $ 326 | $ 3.260 |
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Especificaciones
Brand
VishayTechnology
Polymer
Capacidad
4.7µF
Voltage
6.3V dc
Gama de material dieléctrico
Tantalum
Tipo de montaje
Surface Mount
Paquete/Carcasa
1608-09
Resistencia de Serie Equivalente
500mΩ
Tolerancia
±20%
Longitud:
1.6mm
Profundidad
0.8mm
Altura
0.8mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+105°C
Dimensiones
1.6 x 0.8 x 0.8mm
Serie
T55
Electrolyte Type
Solid
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Corriente de Pérdida
10 μA
Datos del producto
Serie T55
Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones
ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets