Documentos Técnicos
Especificaciones
Número de Elementos por Chip
6
Tipo de Entrada
CMOS
Propagation Delay Test Condition
150pF
Función Lógica
Buffer
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-7.8mA
Conteo de Pines
16
Tipo de montaje
Montaje superficial
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
7.8mA
Output Type
LSTTL
Familia Lógica
74HC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Altura
1.38mm
Ancho
3.9mm
Longitud
10.2mm
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
145 ns @ 150 pF
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Brand
ToshibaDimensiones
10.2 x 3.9 x 1.38mm
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
Estándar
20
P.O.A.
Estándar
20
Documentos Técnicos
Especificaciones
Número de Elementos por Chip
6
Tipo de Entrada
CMOS
Propagation Delay Test Condition
150pF
Función Lógica
Buffer
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-7.8mA
Conteo de Pines
16
Tipo de montaje
Montaje superficial
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
7.8mA
Output Type
LSTTL
Familia Lógica
74HC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Altura
1.38mm
Ancho
3.9mm
Longitud
10.2mm
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
145 ns @ 150 pF
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Brand
ToshibaDimensiones
10.2 x 3.9 x 1.38mm