Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Texas InstrumentsTipo de Fuente de Alimentación
Dual, Single
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Tipo de montaje
Surface Mount
Tensión de Alimentación Única Típica
5.0 V
Conteo de Pines
8
Tensión de Alimentación Dual Típica
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
Rail to Rail
Salida Raíl a Raíl
Tensión Offset de Entrada Máxima
0.25mV
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Resistencia de Entrada Máxima
10GΩ
CMRR Mínimo
83dB
Corriente de Alimentación Máxima
0.085 mA
Altura
1.58mm
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.91 x 1.58mm
Longitud:
4.9mm
Profundidad
3.91mm
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P.O.A.
1
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1
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Especificaciones
Brand
Texas InstrumentsTipo de Fuente de Alimentación
Dual, Single
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Tipo de montaje
Surface Mount
Tensión de Alimentación Única Típica
5.0 V
Conteo de Pines
8
Tensión de Alimentación Dual Típica
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
Rail to Rail
Salida Raíl a Raíl
Tensión Offset de Entrada Máxima
0.25mV
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Resistencia de Entrada Máxima
10GΩ
CMRR Mínimo
83dB
Corriente de Alimentación Máxima
0.085 mA
Altura
1.58mm
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.91 x 1.58mm
Longitud:
4.9mm
Profundidad
3.91mm