Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsConfiguración de diodo
Matriz compleja
Tipo de producto
Array de diodo TVS
Tensión mínima de ruptura Vbr
6V
Tipo de Montaje
Superficie
Encapsulado
QFN
Tensión de corte inversa máxima Vwm
3V
Número de pines
8
Tensión de sujeción VC
18V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Corriente de prueba lt
1mA
Corriente de pico de pulsos máxima lppm
3A
Protección contra descarga electrostática ESD
Yes
Número de elementos por chip
4
Máxima Temperatura de Funcionamiento
150°C
Serie
HSP061
Altura
0.5mm
Certificaciones y estándares
No
Longitud
2.05mm
Ancho
1.05mm
Estándar de automoción
No
Corriente de Fugas Inversa Máxima
100nA
Datos del producto
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Rollo)
5
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
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Empaque de Producción (Rollo)
5
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsConfiguración de diodo
Matriz compleja
Tipo de producto
Array de diodo TVS
Tensión mínima de ruptura Vbr
6V
Tipo de Montaje
Superficie
Encapsulado
QFN
Tensión de corte inversa máxima Vwm
3V
Número de pines
8
Tensión de sujeción VC
18V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Corriente de prueba lt
1mA
Corriente de pico de pulsos máxima lppm
3A
Protección contra descarga electrostática ESD
Yes
Número de elementos por chip
4
Máxima Temperatura de Funcionamiento
150°C
Serie
HSP061
Altura
0.5mm
Certificaciones y estándares
No
Longitud
2.05mm
Ancho
1.05mm
Estándar de automoción
No
Corriente de Fugas Inversa Máxima
100nA
Datos del producto