Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFunción Lógica
Divisor de frecuencia
Ancho Mínimo de Pulso
120 ns
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
2600 ns @ 50 pF
Corriente Quiescente Máxima
150µA
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
10 x 4 x 1.5mm
Altura
1.5mm
Longitud
10mm
Profundidad
4mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
18 V
Temperatura Mínima de Operación
-55 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Propagation Delay Test Condition
50pF
Estándar de automoción
AEC-Q100
País de Origen
China
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P.O.A.
Empaque de Producción (Tubo)
25
P.O.A.
Empaque de Producción (Tubo)
25
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Brand
onsemiFunción Lógica
Divisor de frecuencia
Ancho Mínimo de Pulso
120 ns
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
2600 ns @ 50 pF
Corriente Quiescente Máxima
150µA
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
10 x 4 x 1.5mm
Altura
1.5mm
Longitud
10mm
Profundidad
4mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
18 V
Temperatura Mínima de Operación
-55 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Propagation Delay Test Condition
50pF
Estándar de automoción
AEC-Q100
País de Origen
China