Repetidor LVDS, FIN1108MTD, 8, HSTL, LVPECL, LVDS, 800Mbps, TSSOP, 48-Pines

Código de producto RS: 807-0833Marca: onsemiNúmero de parte de fabricante: FIN1108MTDX
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

onsemi

Número de Drivers

8

Tipo de entrada

HSTL, LVPECL

Output Type

LVDS

Interfaz

Circuito integrado del repetidor

Índice de Transmisión de Datos

800Mbps

Número de Elementos por Chip

8

Tipo de montaje

Surface Mount

Tipo de Encapsulado

SOIC

Conteo de Pines

48

Tensión Umbral de Nivel Bajo de Entrada Diferencial

-100mV

Dimensiones del Cuerpo

12.5 x 6.1 x 0.9mm

Altura

0.9mm

Longitud

12.5mm

Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento

3.6 V

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-40 ºC

Temperatura máxima de funcionamiento

+85 °C.

Profundidad

6.1mm

Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima

3 V

Datos del producto

Receptores LVDS, Fairchild Semiconductor

LVDS Communication

Low Voltage Differential Signaling, or LVDS, is an electrical signaling system that can run at very high speeds over cheap, twisted-pair copper cables.

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$ 6.297

Each (In a Pack of 2) (Sin IVA)

$ 7.493,43

Each (In a Pack of 2) (IVA Incluido)

Repetidor LVDS, FIN1108MTD, 8, HSTL, LVPECL, LVDS, 800Mbps, TSSOP, 48-Pines
Seleccionar tipo de embalaje

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Estándar - each

Disponible en múltiplos de 2.

Producción -

Disponible en múltiplos de 2.

Recomendado para pedidos en grandes cantidades. Los artículos se empaquetan listos para insertarlos en la maquinaria, lo que le permite mejorar la eficiencia de la producción.

2

Disponible en múltiplos de 2
2$ 12.594
4$ 25.188
6$ 37.782
8$ 50.376
10$ 59.020
12$ 70.824
14$ 82.628
16$ 94.432
18$ 106.236
20$ 118.040
22$ 129.844
24$ 141.648
26$ 153.452
28$ 165.256
30$ 177.060

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12$ 70.824
14$ 82.628
16$ 94.432
18$ 106.236
20$ 118.040
22$ 129.844
24$ 141.648
26$ 153.452
28$ 165.256
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Comprar en grandes cantidades

CantidadPrecio Unitario sin IVAPor Pack
2 - 8$ 6.297$ 12.594
10 - 48$ 5.902$ 11.804
50 - 248$ 5.493$ 10.986
250 - 498$ 5.121$ 10.242
500+$ 4.719$ 9.438

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Número de Elementos por Chip

8

Tipo de montaje

Surface Mount

Tipo de Encapsulado

SOIC

Conteo de Pines

48

Tensión Umbral de Nivel Bajo de Entrada Diferencial

-100mV

Dimensiones del Cuerpo

12.5 x 6.1 x 0.9mm

Altura

0.9mm

Longitud

12.5mm

Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento

3.6 V

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-40 ºC

Temperatura máxima de funcionamiento

+85 °C.

Profundidad

6.1mm

Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima

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