Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
ACT
Tipo de montaje
Montaje superficial
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Output Type
3 State
Dimensiones del Cuerpo
13 x 7.6 x 2.35mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
9 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
Empaque de Producción (Tubo)
25
P.O.A.
Empaque de Producción (Tubo)
25
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
ACT
Tipo de montaje
Montaje superficial
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Output Type
3 State
Dimensiones del Cuerpo
13 x 7.6 x 2.35mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
9 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC